-. Application wafer : 6”,8” or 8”,
12”
-. Application tape : normal & uvtape
-. UPH : 55 wafer/hr(12”)
60 wafer/hr(8”)
-. Main controller : PLC
-. Data & GUI : PC
-.
Blade life time : 500 sheets
-.
Wafer center accuracy : +/-0.5mm
-.
Blade temp : 120℃ +/-5
-.
Chuck temp : 80℃ +/-5
-.
Tapeconsumption
: 30~40mm
-.
Wafer angle : 0′, 90’, 180’, 270’
-.
Tape tension controller
-.
Tape cutting angle adjustable : 70’~90’
-.
Tape thickness : 130 ㎛ ~ 600
㎛
-.
Tape width :
230mm, 250mm for 8”
330mm for 12” |